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成功完成了HINOC2.0基带芯片的流片工作
栏目:公司新闻 发布时间:2016-08-07
成功完成了HINOC2.0基带芯片的流片工作

20168,公司完成HINOC2.0基带芯片的样片流片,具有完全自主知识产权的HINOC2.0芯片组已基本成型,成为全球首家拥有HINOC2.0全套芯片解决方案的厂商,是公司成长和国家HINOC标准发展的重要里程碑